11. Травление

Обычно это трехэтапный процесс: (1) удаление пленочного фоторезиста (синего цвета); (2) стравливание незащищенных участков меди (при этом участки с топологией защищены металлорезистом); (3) химическое удаление металлорезиста с поверхности платы.